3D X-Ray：可廣泛應(yīng)用于高密度元件貼裝電路板及BGA/CSP等隱藏焊接的檢查。

      3D X-Ray采用Plane CT (Laminography分層攝影）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)在高速狀態(tài)下獲得3D數(shù)據(jù)。可廣泛應(yīng)用于高密度元件貼裝電路板及BGA/CSP等隱藏焊接的檢查。相比以往的X-Ray透視 檢查手法，CT技術(shù)大大減少了對(duì)產(chǎn)品的誤判及漏判，使檢測(cè)結(jié)果更穩(wěn)定可靠。

工作模式：

實(shí)驗(yàn)室模式+在線模式

       AX-InLine具有高速在線和高精度離線兩種運(yùn)行模式，既可以高速的完成在線掃描自動(dòng)判斷，又可以精細(xì)掃描,獲得高精度三維圖像用以分析判斷。

在線模式(高速掃描)

        AX-InLine可以連接在產(chǎn)線中，實(shí)現(xiàn)在線高速掃描自動(dòng)判斷。高速模式可以達(dá)到10-30um的分辨率，掃描速度8秒每個(gè)區(qū)域。

實(shí)驗(yàn)室模式(高精度模式)

       AX-InLine同樣具有高精度掃描模式，可用于不良品再次確認(rèn)，或?qū)嶒?yàn)室樣品分析，高精度模式可獲得5um的分辨率。

3D X-Ray參數(shù)：

設(shè)備尺寸圖：